大电流锂电池充电大电流锂电电池充电器可以用

2019-07-15 04:15字体:
  

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  展开全部随着当今数码电子产品功能的不断增加,LCD屏幕越来越大,以及不断增强的多媒体

  视屏功能,市面上锂离子/聚合物电池的容量也做得越来越大。与此同时,消费者对

  缩短大容量电池的充电时间提出了期望。为了能更快速有效地对这些大容量电池进

  行充电,以满足消费者不断增长的需求,深圳安凯盛电子推出了大电流锂离子电池

  AX7078是可以对单节锂离子或锂聚合物可充电电池进行恒流/恒压充电的充电器电

  路。器件内部采用PMOSFET架构,应用时不需要外部另加阻流二极管。热反馈电路可

  以自动调节充电电流,使器件在功耗比较大或者环境温度比较高的情况下将芯片温

  AX7078只需要极少的外围元器件,可以适应 USB 电源和适配器电源工作,非常适用

  于便携式应用的领域。充电输出电压为 4.2V,充电电流的大小可以通过一个外部电

  阻设置。在恒压充电阶段中,当充电电流降至设定值 1/10 时,AX7078将终止充电

  当输入电压(交流适配器或者USB电源)掉电时,AX7078自动进入低功耗的睡眠模式,

  此时电池的电流消耗小于2μ A。其它功能包括输入电压过低锁存、芯片使能输入、

  充电过程:AX7078在整个电池充电过程中有四种基本充电模式:涓流充电、恒流充

  涓流充电:充电开始前,AX7078先检查输入电源,当输入电源大于最小工作电压或

  欠压锁定阈值,并且芯片使能端接高电平时,AX7078开始对电池充电。AX7078先检

  查电池的状态。如果电池电压高于 3V,充电器则进入恒流充电;而如果电池电压低

  于 3V 时,充电器则进入涓流充电模式。涓流充电电流是恒流充电电流的十分之一(还

  是以恒定充电电流为 1A 举例,则涓流充电电流为 100mA),涓流充电状态一直保持

  延续到 AX7078芯片探测到电池电压达到 3V 后结束,之后进入恒流充电阶段。

  恒流充电:恒流充电模式中,充电电流由PROG脚与GND间的电阻RPROG确定。(参见下

  AX7078进入恒流充电模式中后,将一直按设定的电流值保持充电,直到电池慢慢到

  恒压充电:在电池电压慢慢接近4.2V时,充电器就渐渐转为恒压充电。此时原先的

  充电完成与再充电:当充电电流被探测到减小至恒流充电电流的10%后,充电器终止

  

  在待机模式下,AX7078会继续检测电池端的电压,如果电池电压降到4.05V以下,则

  可编程的充电电流:AX7078的充电电流由连接在PROG脚与GND之间RPROG电阻来确定,

  系图,可以看到充电输出电流基本没有很大变化,只与 RPROG 的设定值有关系。

  图4给出的是典型的应用电路,电路中R1, R2由NTC热敏电阻值来确定。设热敏电阻

  在最低工作温度时的电阻为RTL,在最高工作温度时的电阻为RTH(RTL与RTH的数据可

  如果用户只关心高温保护,而不用关心低温保护,则可将 R2 去掉,只保留 R1,这

  当充电器需要直流适配器与 USB 充电两者都能用时,可采用图 5 所示的方案。方案

  中,假如使用 USB 口进行供电的话,MOS-P 门极接地,USB 电源通过 MOS-P 导通至

  VCC,同时 MOS-N 处于关断状态,PROG 上的编程电阻为 2K,即充电电流设定为 500mA,

  这样可防止 USB 接口被充电器拉死;而当采用 5V 直流适配器的时候,适配器电流通

  过肖特基二极管加至 VCC 脚,MOS-P 由于门极为高电平而被截止,不会对 USB 口产

  生影响。同时 MOS-N 由于门极为高电平而导通,此时 PROG 脚上的编程电阻相当于

  1K(2 个 2K 电阻并联),即设定充电电流为 1A,来对锂离子电池进行快速充电。

  利用晶体管PN结的导通电压随温度升高而降低,而其变化值随温度的升高而增加的

  特性, AX7078设计了集成于芯片内部的过热保护功能。当内部温度传感器升至约

  125℃以上时,内部的热保护电路将自动减小充电电流的电流值,随着温度的不断升

  高,当温度达到145℃的时候,则可完全关闭充电电流。该功能可以让用户放心使用

  AX7078有CHRG和STDBY两个状态输出指示。当充电器处于充电状态时,CHRG置低电平,

  STDBY输出高阻态;当电池处于充满状态时,CHRG变为高阻态,STDBY被拉为低电平。

  AX7078采用 SOP8-PP 封装,芯片底部带有散热片,以便于将芯片工作时产生的热量

  通过散热片发散出去,因此,为了达到较好的散热效果,散热片下的 PC 板铜箔面积

  要尽可能的宽阔,并将之延伸至外面更大,更宽的铜箔面积,而且需将散热片与散

  热片下的铜箔用焊锡焊接在一起,以增加热的传导性;此外,利用多个通孔将上层

  铜箔与下层铜箔连接起来能够更有效地拓展散热面积,有利于将热量散至周围环境

  在芯片散热良好的情况下, AX7078可提供电路最大充电电流为 1,600MA,实验中,

  在室温状态下,充电电流设置为 1,600MA,连续工作 15 分钟,IC 表面温度为 60℃;



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