在5G第一阶段标准确定后

2019-06-30 19:37字体:
  

  参考消息网4月26日报道 日本媒体报道称,华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片,和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有先进功能。华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向,有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。

  据《日本经济新闻》网站4月25日报道,华为的半导体芯片业务由其子公司海思半导体经营。该公司专注于半导体电路设计和销售。

  日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。

  报道称,通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。

  4.机电型全自动护柱机电式全自动护柱通常用于公共车位管理和私人庭院车辆出入控制等需求项目。机电式全自动护柱采用带电子刹车的低压直流电机为动力单元,安全可靠。考虑到机 电式护柱的应用特点,所有运动机构及动力部件全部保护于地面以下,一旦遭到车辆恶性碰撞,运动机构及动力部件将得以保全,护柱外筒便于快速更换,极大降低 维护成本。此外,独特的Cup-invension从结构上保障了电机全室外恶劣环境的稳定运行,避免了同类产品雨水故障的隐患。

  在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面,高通是世界上最大的供应商,拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G的芯片需要很高的技术,目前高通和华为处于领先。

  报道认为,在专利诉讼近日达成和解后,苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片,而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。

  报道介绍,以往,华为在芯片外销方面已经取得一定成绩。英国调查企业IHS马基特公司推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元(1美元约合6.7元人民币)左右,海思半导体2018年的销售额约55亿美元。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一,但正在迅速追赶。

  以5G芯片为例,2016年,高通就发布了骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列。这一芯片的发布,标志着上游芯片厂商开始支持5G的网络。

  有舆论指出,在5G第一阶段标准确定后,还没有大规模形成市场的情况下,高通以领先别人的巨大时间优势,发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案,从而使5G从标准制定到应用,得到了一定的进步。

  新款电池堆栈监控芯片不须要与主机通讯就能达到电池平衡,其极高的电压精准度能够平衡SOC中间的磷酸铁锂电池,而这七颗电池之间的电压差,则微小到甚至能被忽略。为支持BMS,该芯片必须把它的绝对读数传给控制器,但是对系统设计师来说,由于该架构支持双向沟通,比较容易达到安全性功能目标。诊断信号有先后处理顺序:当电池电压在安全临界值,信号必须马上送至控制器,以采取必要的反制措施。信号会通过专用CVT_NOK_OUT点传送,以警告微控制器有一个或多个工作电压范围外的电池电压。

  英国媒体认为,作为5G通信标准中相当大一部分知识产权的供应商,高通如果在财务方面更加强势,将可以确保美国在未来移动通信中拥有更大的发言权。

  如今,面对中美企业的领先优势,日本媒体感叹,日本已经失去了世界级的半导体厂商,如何面对华为的半导体,如今需要进行一下认真的思考。



产品分类CATEGORY

联系我们CONTACT

全国服务热线:
4006-026-000
地 址:江苏省南京市西善桥南路118号d88尊龙大厦
电 话:4006-026-000
传 真:+86-25-52415096
邮 箱:13254867@qq.com