2018-2025年中国电源管理芯片行业发展前景及发展

2019-06-23 13:03字体:
  

  根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),电源管理芯片所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业(I65)。

  根据《产业结构调整指导目录》(2011 年本)(修正),“集成电路设计,线 微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)等先进封装与测试”属于“鼓励类”产业。根据国务院2006年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为 16 个重大专项之一。重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程,是我国科技发展的重中之重。

  电源管理芯所处集成电路设计行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,行业自律组织为中国半导体行业协会。

  工业和信息化部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级;拟定本行业的法律、法规,发布相关行政规章;制订本行业技术标准、政策等,并对行业发展进行整体宏观调控。

  中国半导体行业协会的主要职能为贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准,并推动标准的贯彻执行;经政府有关部门批准,在行业内开展评比、评选、表彰等活动等。

  工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理和自律体系,各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

  集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。随着国内经济的不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持,我国集成电路产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。

  集成电路行业包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装测试业等子行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,兼具技术密集型和资金密集型等特征,对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。集成电路封装测试业包括封装和测试两个环节,封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及将芯片的 I/O 端口联接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等,以实现电气连接,确保电路正常工作;测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等,外观检测也归属于其中,其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

  集成电路按应用领域大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中,标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等;专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路。系统集成电路(SoC)属于专用集成电路。围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求,专用 IC 主要涵盖了智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别(RFID)芯片、传感器芯片等量大面广的芯片。

  集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一,近年来,国家推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。根据国务院 2006 年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》,确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为 16 个重大专项之一。2014 年,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经

  济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。到 2015 年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过 3,600 亿元。到 2020 年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过 20%,企业可持续发展能力大幅增强。”2014 年 10 月,国家集成电路产业基金设立。国内集成电路产业正面临重大发展机遇。

  集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造业、集成电路封装及测试业的协同发展。近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。集成电路产业链不断完善,为集成电路设计成果的快速产品化提供了重要保障。

  集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,集成电路设计企业对于人才的依赖远高于其他行业。经过多年的发展,国内集成电路行业已积累一批人才,但与国际领先的集成电路企业相比,国内集成电路设计企业高端、专业人才仍相对稀缺。随着市场需求的不断增长,人才匮乏的情况依然普遍存在。

  IC 设计行业属于技术和资本密集型相结合的行业,经过多年发展,我国的集成电路设计行业已初步形成一定的行业格局,新进入者面临较高的进入壁垒。

  在 PC 市场持续下滑、智能手机市场增长放缓、物联网应用增长不及预期等多种因素作用下,据美国半导体行业协会统计,2015 年全球半导体市场出现小幅萎缩,市场规模达到 3,351.7亿美元,同比微降 0.2%。2016 年全球半导体销售额为 3,389 亿美元,创下空前新高,年增长率为 1.1% 。

  我国集成电路产业受国家政策扶持的带动,据中国半导体行业协会统计,2015 年中国集成电路产业保持了快速增长的势头。全年产业销售额规模为 3,609.80 亿元,同比增长 19.70% 2 。随着《中国制造 2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施,2016 年中国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势,全年产业销售额将超过 4,300 亿元,同比增速约 19.10%。

  从 IC 设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看,2016 年 IC 设计业继续保持近 25%的增速,其销售额规模达到 1,644.3 亿元;芯片制造业实现了25.1%的增长,规模为 1,126.9 亿元;在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下,封装测试业实现了 13.0%的增长,其规模达到 1,564.3 亿元。

  随着国内集成电路产业的发展,IC 设计、芯片制造和封装测试三个行业的格局也正不断优化。总体来看,IC 设计业所占比重呈逐年上升的趋势。2016年,IC设计业所占比重达37.9%。同时,芯片制造业比重为26.0%,封装测试业所占比重则进一步下降至 36.1%。

  从中长期来看,在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下,中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。

  

  得益于智能手机、平板电脑等便携电子产品高速增长的契机,中国电源管理芯片市场近年来保持了较快速的增长。预计到2020年我国电源管理芯片市场规模将接近 900 亿元,全球电源管理芯片市场规模将接近480亿美元。



产品分类CATEGORY

联系我们CONTACT

全国服务热线:
4006-026-000
地 址:江苏省南京市西善桥南路118号d88尊龙大厦
电 话:4006-026-000
传 真:+86-25-52415096
邮 箱:13254867@qq.com