2018松山湖中国IC创新高峰论坛特别报道(二):

2019-06-16 17:41字体:
  

  2018松山湖中国IC创新高峰论坛特别报道(二):又会是十款爆品IC吗?

  作为该系列活动中最重要的环节之一创新国产IC推介环节中,本土十家IC设计公司在论坛中推介了各自的今年的亮点产品,包括有人工智能SoC、高性能ADC、低功耗Flash存储器、TPMS发射传感器、IMU芯片、传感器调理芯片、快充电源管理SoC、电池保护芯片和PLL等芯片。

  在上一篇2018松山湖中国IC创新高峰论坛特别报道中,电子工程专辑记者报道了与会的重量级嘉宾的主要发言观点,以及圆桌论坛中的互动总结(链接:)。 作为该系列活动中最重要的环节之一创新国产IC推介环节中,本土十家IC设计公司在论坛中推介了各自的今年的亮点产品,包括有人工智能SoC、高性能ADC、低功耗Flash存储器、TPMS发射传感器、IMU芯片、传感器调理芯片、快充电源管理SoC、电池保护芯片和PLL等芯片。GiDEETC-电子工程专辑

  芯原控股董事长兼总裁戴伟民公布了过去几年活动上发布的芯品的量产率数字是92%,特别是在2017年松山湖中国IC创新高峰论坛上所推介的芯片,都量产上市成为了爆品。这说明以往会议上发布的国产芯片,绝大部分都受到了市场的欢迎,满足了整机厂商的需求。GiDEETC-电子工程专辑

  在活动圆桌互动环节,小米产业投资部合伙人孙昌旭(前电子工程专辑首席分析师)也发表了她对于本土芯片公司产品策略的看法是从消费级需求入手,“小刀片肉”、“蚂蚁吃大象”。戴伟民认为,中兴公司被美国禁售,虽然FPGA、SOC、CPU等高端大规模集成电路目前肯定受制于人,但是ADC、PLL、电源管理这样的小芯片,中国公司已经能够设计生产出来。如果中国系统厂商能够更快地采用,那么对于中国IC设计产业也算是良性互动,互相促进。GiDEETC-电子工程专辑

  活动上来自中星微人工智能芯片技术有限公司、恒玄科技、深圳芯智汇、普冉半导体、矽睿科技、宁波琻捷电子、苏州纳芯微、思远半导体、东莞赛微微、广东大普通信等国内十家IC设计公司的高管或技术专家,向电子工程专辑在内的几十家专业媒体、数十名投资人及东莞当地系统整机代表们,详细介绍了他们的最新产品。为了方便读者们阅读,避免广告嫌疑,下面记者作一个简单的整理供大家了解。如有需求,要找详细的技术资料,请联系各芯片企业。GiDEETC-电子工程专辑

  一、 VC0718P:集成国标SVAC2.0编码与NPU(神经网络处理器)的机器视觉SoCGiDEETC-电子工程专辑

  北京中星微人工智能芯片技术有限公司首席技术官张亦农(上图)介绍了这款集成国标SVAC2.0编码与NPU(神经网络处理器)的机器视觉SoC的技术。GiDEETC-电子工程专辑

  集成SVAC2.0国标视音频编码与NPU(神经网络处理器)的机器视觉SoC芯片,支持主流神经网络的推理,支持高清SVAC2.0编码,支持视频的前处理。 主要的应用领域是在安防监控领域作为智能终端,并适用于其它人工智能应用领域。GiDEETC-电子工程专辑

  2017年底,北京中星微人工智能芯片技术有限公司由北京中星微集团芯片设计部门完整剥离而成立,业务专注于人工智能相关芯片与算法技术的研发。相关团队已于2016年6月发布了第一代的嵌入式人工智能处理器SOC,至今已在安防、能源、医疗、军民融合等多个领域获得应用。GiDEETC-电子工程专辑

  二、BES2300:业界最先进制程的蓝牙音频芯片BES2300GiDEETC-电子工程专辑

  Canalys市场调研预测2018年全球WiFi智能音箱市场出货将达到5630万台。其预测美国市场将达到3840万台,中国市场440万台。2017年底Amazon、Google分别抛出针对智能蓝牙的AMA和Bisto计划,国内百度腾讯纷纷跟进,更加巨大的市场即将到来。GiDEETC-电子工程专辑

  恒玄科技(上海)有限公司商务拓展副总裁高亢(上图)表示,中国WiFi智能音箱市场在阿里、小米等领军企业的带领下,2018年实际出货有望超过2000万台。GiDEETC-电子工程专辑

  他介绍说,恒玄科技的蓝牙音频芯片BES2300业界率先采用28nm先进制程的蓝牙音频芯片,可提供业界领先的低功耗智能语音 + 双耳无线音频方案,亦可提供超高集成度的单芯片远场智能语音交互方案。是当前业界领先的智能蓝牙音频平台。GiDEETC-电子工程专辑

  三、AC108:高性能四通道数据转换器ADCGiDEETC-电子工程专辑

  深圳芯智汇科技有限公司副总经理刘占领介绍了该公司今年推介的新产品AC108。GiDEETC-电子工程专辑

  刘占领(上图)介绍说,AC108为高性能四通道数据转换器ADC,主要应用于智能语音远场麦克风阵列拾音,最多可级联16路麦克风。AC108的SNR为108dB,是当前业界最高。GiDEETC-电子工程专辑

  四、P25Q32U:业界最低功耗、全电压范围、面向物联网应用的QSPI Flash存储器GiDEETC-电子工程专辑

  普冉半导体(上海)有限公司总经理王楠向电子工程专辑等媒体们介绍了该公司的芯片P25Q32U。GiDEETC-电子工程专辑

  王楠(如上图)介绍,P25Q32U是32Mb超低功耗全电压QSPI Flash。该产品为业界首颗采用55nm工艺的32Mb产品,首次实现静态100nA、读出1mA和擦写2mA的芯片电流,是目前国内唯一支持1.65-3.60V宽电源电压的QSPI产品。产品同时具备Page Erase等灵活模式,兼顾代码存储和数据存储,适用于IoT、NB-IoT、穿戴、蓝牙、PLCC以及智能硬件等领域的应用。GiDEETC-电子工程专辑

  五、SNP70X汽车传感器芯片:第一颗国产车规级轮胎压力传感器芯片GiDEETC-电子工程专辑

  宁波琻捷电子科技有限公司首席执行官李梦雄介绍了这款第一颗车规级TPMS发射传感芯片。这家公司从2015年3月公司成立启动TPMS项目,2017年SNP70X芯片通过了车规认证模组级别可靠性系统难发射器道路测试。GiDEETC-电子工程专辑

  

  李梦雄介绍,SNP70X采用了24针LGA封装,其尺寸是651.9mm。SNP70X集成了压力、温度和加速度检测,多制式低频125KHz,RF支持至20KBps,支持低频烧录、支持轮胎定位,休眠电流小于250nA,产品寿命大于10年GiDEETC-电子工程专辑

  它通过了AEC-Q100的汽车质量一级认证。GiDEETC-电子工程专辑

  他最后说,这款芯片到2018年3月芯片量产30万颗,获得了国内汽车的前装市场订单。GiDEETC-电子工程专辑

  六、QMI8610:集成预处理引擎的6轴IMU芯片GiDEETC-电子工程专辑

  上海矽睿科技有限公司高级总监范翔介绍了一款集成预处理引擎的6轴IMU芯片。GiDEETC-电子工程专辑

  范翔(如上图)介绍,QMI8610是一款完整的6D MEMS惯性测量单元(IMU),采用小型3.3 x 3.3 x 1 mm LGA封装。QMI8610在产品性能上具有低至6 mdps /√Hz的陀螺仪噪声和低延迟。QMI8610集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计,可通过I2C/SPI主机连接外部3轴磁传感器,从而形成完整的9DOF系统。GiDEETC-电子工程专辑

  九轴解决方案可具有高精度、实时低延时超低系统功耗的特点。这款IMU产品主要应用于智能手机,可穿戴产品、AR/VR 及无人机产品等领域。GiDEETC-电子工程专辑

  七、NSA(C)2862:物联网专用桥/容式传感器调理芯片GiDEETC-电子工程专辑

  在物联网应用中传感器会向低电压、低功耗、数字化、集成化、低成本、高精度和预处理等方向演变,高性能的传感器调理芯片对物联网传感器的发展至关重要。GiDEETC-电子工程专辑

  苏州纳芯微电子股份有限公司CEO 王升杨(如上图)在现场演讲中表示,传统工业传感器不是为物联网设计的,不能很好的符合物联网应用需求。GiDEETC-电子工程专辑

  王升杨介绍说,这款超低功耗型传感器信号调理芯片NSA(C)2862是基于纳芯微已有的工业压力传感器信号调理芯片NSA(C)2860改版而来。其可用于阻/容式或者电压型传感器,例如阻式压力传感器,热电偶,RTD等传感器中。GiDEETC-电子工程专辑

  NSA2862集成了24位主信号测量通道和24位辅助温度测量通道,传感器校准逻辑,双路恒流源等电路,支持I2C、SPI或者OWI输出。通过内置的MCU,NSA2862支持对传感器的零点,灵敏度的二阶温度漂移校准以及最高三阶的非线性校准,校准精度可以达到0.1%以内,其校准系数存储于一组EEPROM中。小于100nA的待机模式,使得用户使用NSA2862配合低功耗MCU及无线收发电路,即可轻易实现可以超低功耗无线传感器节点。GiDEETC-电子工程专辑

  使用该调理芯片设计的传感器支持待机与休眠唤醒,具备超低的功耗,可连续工作10年而无需更换电池,可大规模应用在智慧城市(智慧消防)领域。GiDEETC-电子工程专辑

  深圳市思远半导体有限公司成立于2011年,公司注册于深圳市,研发中心位于深圳市南山区,研发团队全部具有10年以上IC设计经验,专注于DC-DC、Charger、USB Switch等产品研发设计。GiDEETC-电子工程专辑

  工程总监王长峰表示,在USB电源的演变过程中,大功率、大电流的趋势越来越明显,USB PD将会一统从2.5W至100W的USB电源的所有标准。GiDEETC-电子工程专辑

  MP5701是一款集成USB-A(QCX、PEX、FCP/SCP、AFC、VIVO等)全快充协议及USB-C PD3.0输入输出快充协议的电源管理SoC,为快充移动电源及备用电源提供电源解决方案。GiDEETC-电子工程专辑

  MP5701采用Buck-Boost架构,输出最大功率100W(20V/5A),充电输入最大电流5A。完善的电芯保护机制,灵活的电量显示功能及极低的BOM成本使系统应用更加简单。GiDEETC-电子工程专辑

  MP5701也有很好的过压、欠压、短路保护和电池温度检测,还有灵活的电量显示功能(188数码管电量指示)。GiDEETC-电子工程专辑

  九、CW1073:高度集成的锂离子电池或锂聚合物电池保护芯片GiDEETC-电子工程专辑

  东莞赛微微电子有限公司总经理蒋燕波是松山湖中国IC创新高峰论坛的常客,本次是第三次登台推介产品了。GiDEETC-电子工程专辑

  赛微微电子总经理蒋燕波(如上图)说,CW1073是一款高度集成的6~7串锂离子电池或锂聚合物电池保护芯片,为电池包提供过充、过放、过流和温度保护;内置均衡功能,可通过外部电路扩流,提高电池包工作效率并延长使用寿命;提供两路放电控制端子,可驱动两路负载;可以通过外部PWM信号控制放电输出。GiDEETC-电子工程专辑

  赛微微电子有限公司是一家专注于电池和电源管理芯片的设计公司,拥有超过20项国际专利,强大的研发能力为用户提供极具竞争力的芯片及解决方案。产品线包括电池电量计芯片、电池充电管理芯片、PMU、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。市场涵盖移动通信、平板电脑、笔记本电脑、电动工具、移动充电设备等诸多领域。自2009年成立以来,已累计出货超3亿片。GiDEETC-电子工程专辑

  十、INS8320:一款高性能锁相环(PLL)芯片GiDEETC-电子工程专辑

  广东大普通信技术有限公司在IC设计界可能很多人对这家公司还感到陌生。大普通信公司时钟事业部总经理邱文才介绍了一下公司的背景。GiDEETC-电子工程专辑

  “我们长期专注于时钟领域的产品研发及推广,通过全系列时钟模组器件(晶振、时钟模块、时钟设备)、时钟芯片(时钟补偿芯片、1588时钟同步芯片、锁相环芯片)及物联网等高新产品和专业服务,全面满足全球通信网络、电力、工控、军工、医疗等领域的客户差异化需求。”他说。GiDEETC-电子工程专辑

  大普通信拥有国家级的CNAS实验室、中科院联合实验室,为ITU-T等标准组织成员。公司在产品创新、研发上持续以每年高于15%的销售比例投入,保持了大普通信在算法、时钟技术与芯片设计等领域的领先性,服务于国内外各大主流通信设备商,得到了全球通信企业的认可和信赖。GiDEETC-电子工程专辑

  邱文才(如上图)表示,锁相环(PLL)在无线基站、有线传输网等通信设备,以及雷达、航天、精密测量、计算机、红外、激光、原子能、立体声、马达控制、图像等技术领域上有着非常广泛的应用。GiDEETC-电子工程专辑

  高性能PLL芯片几乎被国外垄断,输出低抖动和超低环路带宽一直是锁相环芯片设计的难点。INS8320为首颗拥有自主知识产权的国产化高性能PLL芯片,解决了高性能锁相环设计的难点,填补了国内空白。GiDEETC-电子工程专辑

  INS8320具有超低抖动、超低环路带宽、任意频率转换、多路输入输出的特点,其中在输出抖动及环路带宽等指标上达到世界先进水平,满足了在各种应用领域中的高速接口时钟及系统参考时钟的应用需求。GiDEETC-电子工程专辑

  以上是2018松山湖中国IC创新高峰论坛上本土IC设计公司现场推介的10款芯片。芯原创始人董事长兼总裁戴伟民在活动中说道,本土IC设计公司要结合系统整机客户的需求来创新,本土芯片公司过去有的项目是想避免红海进入蓝海,结果进去之后发现市场已经变成了血海。GiDEETC-电子工程专辑

  在过去芯片红海市场变血海的情况常有,不过近些年电子工程专辑在市场报道过程中也发现了蓝海案例。咱们国家的系统整机企业与IC设计公司的联合创新的原创设计芯片,例如在人工智能AI方面、物联网市场或是智能家居、智能手机等芯片方案,它们都为中国本土品牌在市场上加分增值。GiDEETC-电子工程专辑

  “技术+经验+市场”,这是过去的成功模式,也许随着松山湖这样的将风险投资人带进中国IC设计业内,今后更多的成功IC企业的模式,会否变成“技术+经验+市场+资本+营销”,也许明年峰会上就能找到答案。GiDEETC-电子工程专辑

  本文为《电子工程专辑》原创,版权所有,谢绝转载GiDEETC-电子工程专辑

  本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。

  “孙正义曾说大约在2035年左右,全球可能会有1万亿个在线连接的AIoT设备。坦白的讲,这并不是一个很激进的数字。”Arm中国生态发展副总裁、OPEN AI LAB创始人兼CEO金勇斌日前在接受媒体采访时称,从1991年到2017年,Arm花了26年的时间才实现了1000亿片Arm架构芯片的出货。

  神经形态芯片面临的一大难题,是研究人员仍不知道大脑究竟是如何学习...

  将高级AI功能集成到SoC中经常会暴露SoC架构的软肋。 SoC的DNA(其“本性”)强壮程度依赖于其设计环境(其“培育”)所赋能。了解如何选择合适的工具和流程,特别是正确的IP,可以帮助你培育表现出色的AI SoC。探索Synopsys的 DesignWare IP,可助你实现令人惊艳的AI。

  人工智能(AI)革命尽管才刚起步,但很快地将会需要各种更强大的半导体...

  机器学习已从一个有趣的研究课题迅速发展成为广泛应用的有效解决方案。它显而易见的有效性迅速吸引了人工智能理论学者群体之外的开发者社区的兴趣。在某些方面,机器学习开发能力已经扩展到其它基于强大理论基础的技术应用层面。

  开发者和系统设计人员在为其嵌入式设计增加某种形式的神经网络或深度学习功能时,有多个选择。以前,甚至是现在,设计人员成功地使用GPU和FGPA来满足了深度学习的内存密集型需求。现在,即便是传统的x86 CPU也已经进入了AI应用。本文通过提出四个关键问题,来帮助开发者为其特定嵌入式AI项目选择最佳的AI芯片。



产品分类CATEGORY

联系我们CONTACT

全国服务热线:
4006-026-000
地 址:江苏省南京市西善桥南路118号d88尊龙大厦
电 话:4006-026-000
传 真:+86-25-52415096
邮 箱:13254867@qq.com