飞兆半导体模拟产品部开关产品市场经理PattyMi

2019-05-22 10:17字体:
  

  飞兆半导体的高速多媒体开关在MicroPak或超紧凑型 UMLP 封装中集成 USB 和音频开关功能

  飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出高度集成的多媒体开关FSA201和FSA221,提供业界领先的功能、性能和封装组合,适用于一系列广泛的便携式应用。这两款器件在单一封装中集成了USB和负向摆动(低失真)音频开关功能。这种高集成度使得便携式应用能够通过一个连接器处理USB或音频信号,協助设计人员省去对附加元件的需要。这些紧凑型双极/双掷(DPDT)模拟开关尤其适用于要求高功能和空间有限的流行电子产品,其典型应用包括手机、MP3/MP4播放器、数字相机等。

  飞兆半导体模拟产品部开关产品市场经理PattyMiske称:“飞兆半导体的全新多媒体开关与便携式产品的市场趋势紧密相关,在相同或更小的体积中添加更多的功能性。例如,当用于手机等应用时,多媒体开关能使手机通过一个共用的连接器,方便地连接至耳机或膝上型电脑。我们的新型FSA221开关是这类应用的理想选择,因其在超小型的UMLP封装中集成了高速USB和音频开关功能,并同时提供业界最佳的性能。”

  飞兆半导体的FSA201和FSA221开关提供了市场上最宽泛的负向摆动功能(-2.0V),通过提高信号质量改善系统性能,并因为具备很低的导通阻抗(RON=3Ohms),所以可降低现有的功耗同时延长电池使用寿命。此外,其高ESD保护功能(10kV)进一步提高了系统的可靠性。从节省线路板空间的角度来看,FSA201USB1.1全速(12Mbps)器件采用1.6mmx2.1mmMicroPak封装,即市场上最小的封装之一。FSA221USB2.0高速(480Mbps)器件更采用UMLP封装,尺寸仅为1.4mmx1.8mmx0.55mm,较MicroPak封装体积显著减少25%。

  飞兆半导体是主要的高性能USB开关解决方案供应商,除了这些音频/USB开关外,飞兆半导体还供应模拟、音频和视频开关,提供业界最佳的带宽、高信号质量和紧凑封装组合。要了解有关USB兼容产品的更多信号,请访问网页

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  美国飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor;纽约证券交易所代号:FCS)是全球首屈一指的高性能功率产品供货商,产品对于现今计算机、通信、消费、工业及汽车领域领先的电子应用至关重要。作为功率专家ThePowerFranchise®,飞兆半导体提供业界最广泛的组件系列来实现系统功率的优化。飞兆半导体的9,000名员工从事有关产品的设计、制造和销售工作,包括功率、模拟和混合信号、接口、逻辑及光电子等。详情请浏览网站:。



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